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計(jì)量鍍層測(cè)厚儀的產(chǎn)品定位

日期:2024-09-18 07:36
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摘要:
    計(jì)量鍍層測(cè)厚儀是基于X射線(xiàn)熒光技術(shù)所開(kāi)發(fā),適用于擁有生產(chǎn)線(xiàn)的電鍍生產(chǎn)商,對(duì)部件有檢測(cè)要求的組件或整機(jī)廠商。特別是針對(duì)生產(chǎn)規(guī)模較大、自主管控理念層次高、在業(yè)界影響力大的客戶(hù),幫助其準(zhǔn)確檢測(cè)金屬表面厚度、鍍層測(cè)厚,鐵基和非鐵基材料,對(duì)合金成分進(jìn)行定量分析。

計(jì)量鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品定位:

    1.普及型:正比計(jì)數(shù)器、能解決常規(guī)材料簡(jiǎn)單常見(jiàn)的電鍍層厚度監(jiān)測(cè)。

    注:常見(jiàn)的電鍍有:銅鍍金、銅鍍銀、銅鍍錫、銅鍍鎳鍍金、鐵鍍鉻、鐵鍍鋅、鐵鍍鎳等,現(xiàn)在很多國(guó)外**品牌膜厚儀使用的是正比計(jì)數(shù)器,成本低于Si(PIN)探測(cè)器,測(cè)試精度基本能達(dá)到客戶(hù)要求。

   2.**型:上照式、Si-PIN探測(cè)器、全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)、小準(zhǔn)直器直徑0.1mm

     注:客戶(hù)產(chǎn)品需要較小的準(zhǔn)直器滿(mǎn)足測(cè)試要求,鍍層膜厚檢測(cè)儀作為快速、專(zhuān)業(yè)和高精度的測(cè)厚工具,小準(zhǔn)直器是不可或缺的技術(shù)指標(biāo)。

    3.豪華型:下照式、Si-PIN探測(cè)器、光學(xué)自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ大樣品臺(tái)、小準(zhǔn)直器直徑0.1mm或更小。

    注:研發(fā)此型號(hào)測(cè)厚儀主要應(yīng)用于儀器在測(cè)試大樣品時(shí)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),現(xiàn)在主流的膜厚儀都具備以上條件。

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